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怎么樣才能避免開(kāi)關(guān)電源之pcb板上虛焊？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-04-13 點(diǎn)擊量：1577
答：1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化：焊盤(pán)和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤(pán)，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。
2、開(kāi)關(guān)電源之pcb板少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。
3、開(kāi)關(guān)電源之pcb板錫溫度過(guò)高或過(guò)低：溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍撸粌H焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。
4、錫膏熔點(diǎn)低：對(duì)于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題：錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從而導(dǎo)致虛焊。
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