答：開關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（1）電流密度太高
每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時(shí)，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會(huì)被燒黑或燒焦；
開關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（2）添加劑不足
簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H+是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。
開關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（3）錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)
陽(yáng)極過長(zhǎng)而工件過短時(shí)，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽(yáng)極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí)，工件兩頭電力線密集，易燒焦。
開關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（4）槽液循環(huán)或攪拌不足
攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng)；攪拌強(qiáng)度越大，對(duì)流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時(shí)，表面液流動(dòng)不均，從而導(dǎo)致鍍層燒焦。
開關(guān)電源之PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因（5）錫鉛金屬含量不足
金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機(jī)放電，鍍液本體擴(kuò)散與電遷移速度變低，從而導(dǎo)致燒焦情況發(fā)生。