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問：波峰焊接對開關電源之pcb上元件面的影響
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-08-15 點擊量：722
答：①BGAO 0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導通孔與線路層進行連接的。開關電源之pcb過波峰焊接時，熱量會通過導通孔傳遞到元件面上的BGA焊點。根據(jù)熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應力作用下很容易斷裂失效。
②片式電容。 片式電容對應力非常敏感，容易受到機械和熱應力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應力而斷裂。
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