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問：開關電源之PCB阻焊設計對PCBA的影響有哪些？
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-09-02 點擊量：720
答：阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，開關電源之PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當?shù)拈_關電源之PCB阻焊設計會導致如下PCBA缺陷。
1.阻焊膜過厚超過開關電源之PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路：
2.阻焊加工與焊盤配準不良，從而導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球.
3.在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取開關電源之PCB阻焊設計，以防止焊接短路，
4.當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產(chǎn)生應力使SMD移位或者拉裂。
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