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問(wèn)：知道開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜產(chǎn)生的原因及解決方法嗎？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-09-14 點(diǎn)擊量：1090
答：開(kāi)關(guān)電源之PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問(wèn)題，開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
產(chǎn)生的原因：1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成開(kāi)關(guān)電源PCB夾膜，特別是線(xiàn)間距越小越容易造成夾膜短路。2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線(xiàn)路在圖形電鍍過(guò)程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。
解決方法：1、增加抗鍍層的厚度
選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過(guò)印制兩次濕膜來(lái)增加膜厚度。2、板件圖形分布不均勻，適當(dāng)降低電流密度電鍍。
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