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在開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中焊點(diǎn)的合格要求有哪些
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2019-10-23 點(diǎn)擊量:1350
本文來(lái)說(shuō)說(shuō)在開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中,為了保證焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性與合格,必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn),讓錫成為基層的一部分,下面一起了解一下合格焊點(diǎn)的要求。
①在開(kāi)關(guān)電源之PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體;橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀;通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。
②開(kāi)關(guān)電源之PCB板上焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤(pán)一致。
③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4,其最大高度不可超過(guò)圓形焊盤(pán)直徑的一半或80%(否則容易造成短路)。
④錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤(pán)邊緣及零件腳為宜,而焊接接觸角度應(yīng)趨近于零,接觸角度越小越好,表示有良好的沾錫性。⑤錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性,表面應(yīng)平滑、均勻。
⑥對(duì)貫穿孔的開(kāi)關(guān)電源之PCB而言,焊錫應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中升至孔高度的1/3~1/2的位置。
以上就是這些要求,對(duì)于過(guò)波峰焊的開(kāi)關(guān)電源之PCB焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)不用怎么說(shuō),他們都是設(shè)置好的符合以上要求,但是對(duì)于手工焊來(lái)說(shuō),要做到以上這些要求就很難,但是為了產(chǎn)品的質(zhì)量更好,要求人員必須要做到。
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