開(kāi)關(guān)電源之PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多開(kāi)關(guān)電源之PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？ 開(kāi)關(guān)電源之PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的原因主要有三種： ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。 ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成

開(kāi)關(guān)電源之電路板燒電阻的原因分析 在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)或修理的過(guò)程中，就會(huì)發(fā)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源之電路板燒電阻，那是什么原因呢？首先需要確認(rèn)這個(gè)瞬間的電流是多大、是不是正常現(xiàn)象還是異?，F(xiàn)象。 解決問(wèn)題具有兩個(gè)思路：1）如果瞬間大電流是異常現(xiàn)象，則需要排查導(dǎo)致瞬間大電流的原因，從電流方面解決問(wèn)題；2）如果瞬間大電

有時(shí)開(kāi)關(guān)電源之電路板為了防潮、防塵、防腐蝕，在其表面噴涂了一層三防漆，這樣漆膜固化后便會(huì)在電路板上各個(gè)元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜，雖然該保護(hù)膜可以保護(hù)開(kāi)關(guān)電源之電路板，但是在拆卸電路板上的元件時(shí)，卻有些不便（因?yàn)槠崮じ采w在焊點(diǎn)上，烙鐵頭放在焊點(diǎn)上不能很好的使焊點(diǎn)處的焊錫熔化）。下面我們就只

我們?cè)陂_(kāi)關(guān)電源之電路板pcb的組裝與焊接過(guò)程中，特別是要注意smt貼片的加工廠，如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、pcb的分板、人工焊接對(duì)pcb板的操作、安裝螺絲、PCBA流轉(zhuǎn)等等。在這一系列的操作過(guò)程中，最常見(jiàn)的一個(gè)動(dòng)作就是可以看到操作人一只手拿電路板，它就是引發(fā)BGA、片式電容失效的一個(gè)最主要因

在開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工中導(dǎo)致基材開(kāi)裂的主因 隨著開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變

東莞成良電源積極響應(yīng)環(huán)保要求，生產(chǎn)的開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品，特別是3D打印機(jī)電源的生產(chǎn)制作，從元器件原料的選用都是使用無(wú)鉛的。就連在開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工中，無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。 成良電源生產(chǎn)的產(chǎn)品要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常

除掉鹵索對(duì)開(kāi)關(guān)電源之電路板組裝會(huì)造成什么影響？ 我們都知道在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)過(guò)程中，需要用到的焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合目前開(kāi)關(guān)電源等行業(yè)正處于無(wú)鉛過(guò)度的中期，即需要使用潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。 毫無(wú)疑問(wèn)，消除了鹵素