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歷史記錄
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2020-11-30波峰焊接時(shí)開(kāi)關(guān)電源之印制板預(yù)熱的作用
①將焊劑中的溶劑及smt貼片加工時(shí)組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射（俗稱“炸錫”現(xiàn)象），炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺，形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時(shí)印制板預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②開(kāi)關(guān)電源之smt
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2020-11-30波峰焊工藝對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)與元器件的特殊要求
一、對(duì)SMC/SMD的要求： 表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上 260℃±5℃， 10s±0.5s 波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體不損壞、無(wú)裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無(wú)剝落（脫帽）現(xiàn)象，同時(shí)還要確保開(kāi)關(guān)電源之SMT加工還要經(jīng)
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2020-11-30對(duì)開(kāi)關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中的阻焊、絲網(wǎng)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置
開(kāi)關(guān)電源之PCB的阻焊及PCB線路制作完成后通常要印阻焊，因?yàn)榫€路板通常用的油墨顏色為綠色，占PCB行業(yè)的90%以上，所以阻焊也被稱之為綠油。 開(kāi)關(guān)電源之涂覆阻焊層有兩種方法，液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開(kāi)窗的尺寸精度，取決于印制板制造商的工藝水平。采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時(shí)，阻
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2020-11-28相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的各種問(wèn)題解析
在電路板中，會(huì)有很多問(wèn)題需要解決，比如排查各種故障問(wèn)題，改板技巧，散熱問(wèn)題等等，在諸多的問(wèn)題中，相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，我們一起了解下FPC柔性電路板的各種問(wèn)題~ 相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題 ①單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。
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2020-11-28相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性線路板的性能測(cè)試可選用彈片微針模組
相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性線路板性能測(cè)試指標(biāo)： FPC柔性線路板性能測(cè)試內(nèi)容主要有：銅箔附著力、焊盤(pán)可焊性、焊盤(pán)圓整性、絲印清晰度、表面光潔度、線路連通性、絕緣性能等等。需對(duì)FPC柔性線路板的外觀、材質(zhì)到性能，進(jìn)行全方位的驗(yàn)證。 銅箔附著力是指FPC導(dǎo)線和基板的粘附力，銅箔附著力小，F(xiàn)PC
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2020-11-28如果開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品應(yīng)用PCBA包裝有什么好處
我們都知道PCBA包裝已經(jīng)成為開(kāi)關(guān)電源等電子加工的主流趨勢(shì)。那么，選擇PCBA包裝有什么好處呢？ 開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品應(yīng)用PCBA包裝好處一：減少投入 我們都知道，電子產(chǎn)品的從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到銷售，這之間要經(jīng)歷很多工序，而其中最重要的就是PCBA加工部分，這部分不僅決定了產(chǎn)品質(zhì)量的高低，也決定了廠家的
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2020-11-28開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么
在開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的加工過(guò)程中我們的板子是通過(guò)導(dǎo)軌進(jìn)行傳送的，而工藝邊就是電路板兩邊禁布元器件的空白邊。 開(kāi)關(guān)電源之SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個(gè)極限，增加貼片難度。要多預(yù)留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊
