開關(guān)電源之PCB板的再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC（ Statistical Process Control）的全面管控。

開關(guān)電源之PCB板的實施再流焊設(shè)備性能測試主要從以下幾個方面進行確認(rèn)
①熱風(fēng)對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時容易出現(xiàn)熱補償、加熱效率不足的問題，偏大時則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進行調(diào)整。

②空滿載能力：空滿載差異度不超過3℃。③鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn)：鏈速偏差不超過1％。
④確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板：夾板容易導(dǎo)致板底掉件、開關(guān)電源之PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯而易見。

⑤設(shè)備性能SPC管控：相關(guān)的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

只有在實施檢測確保再流焊設(shè)備基本性能的基礎(chǔ)上進行溫度管控，做開關(guān)電源等產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的，否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當(dāng)時的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因為一臺工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負(fù)載能力差，熱風(fēng)對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此，在溫度工藝調(diào)制之前，要先測試并確認(rèn)設(shè)備性能，實施優(yōu)化和改進，合理分配機種，進行產(chǎn)能最佳配置。