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開(kāi)關(guān)電源之PCB阻焊層開(kāi)窗的概念及工藝要求

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-11-14 點(diǎn)擊量：1891

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCB上阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

開(kāi)關(guān)電源之PCB阻焊層的工藝要求，在以下內(nèi)容作以下說(shuō)明，阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。密間距元件的引腳間隔與焊盤(pán)尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開(kāi)口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板阻焊層的工藝制作
阻焊材料必須通過(guò)液體濕工藝或者干薄膜疊層來(lái)使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿(mǎn)足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開(kāi)口應(yīng)該比焊盤(pán)大0.15mm（0.006″）。
開(kāi)關(guān)電源之pcb阻焊層開(kāi)窗的理解
阻焊開(kāi)窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線(xiàn)指阻焊油蓋住線(xiàn)路部分的大小及多少。蓋線(xiàn)距離過(guò)小在生產(chǎn)過(guò)程中就會(huì)造成露線(xiàn)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB阻焊層開(kāi)窗的原因
1.孔徑開(kāi)窗：是因?yàn)橛泻芏嗫蛻?hù)不需要油墨塞孔，如果不開(kāi)窗，則油墨會(huì)進(jìn)入孔內(nèi)。（這是針對(duì)小孔）如果大孔塞了油墨進(jìn)去則客戶(hù)無(wú)法上鍵。另外如果是化金板的話(huà)也必須得開(kāi)窗，在PCB焊接時(shí)，會(huì)以錫膏層的PAD（就是銅）開(kāi)窗：客戶(hù)需要焊接，表面處理。

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