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闡述廣東開關電源的一二三

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-11-25 點擊量：987

開關電源之電路板PCB中鋪銅作用，一般鋪銅有幾個方面原因
1、EMC：對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
２、PCB工藝要求：一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整性要求：給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等原因。

開關電源之PCB板電路鋪銅的意義在于：
1、鋪銅和地線相連，這樣可以減小回路面積。2、大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻，減小了壓降。

開關電源之PCB印刷電路板涂阻焊劑的原因是什么
開關電源之PCB上使用阻焊劑可以防止焊料附著到PCB表面的特定區(qū)域。只有要連接組件的指定區(qū)域才能接收焊料，而PCB的其余部分則用阻焊劑覆蓋。這確保只有所需的區(qū)域將被焊接。阻焊劑的主要優(yōu)勢在于，焊料僅施加在指定的區(qū)域，這樣可以防止焊料進入電路的其余部分，從而減少可能導致短路的焊橋的可能性。現代的印刷電路板具有非常薄且緊密間隔的軌道和元件引腳，在焊接過程后可能導致短路。通過使用阻焊劑，可以防止這個問題。

目前，表面貼裝技術（SMT貼片打樣加工）具有非常精細的間距計算，有時在傳統(tǒng)的阻焊工藝中效果不佳。在這些情況下，使用液體可成像（LPI）阻焊劑。首次使用時，使用絲網印刷和模板印刷來施加PCB阻焊劑。較新的LPI技術不同于舊的模板鉛筆技術。在LPI中，通過將成像和涂層分離成兩個不同的操作來確保非常精確的阻焊過程。 PCB阻焊劑實際上是PCB制造商在裸露的PCB表面上使用的液態(tài)感光聚合物。使用環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧樹脂技術，并且整個PCB表面涂有它。一般來說，銅線上的材料厚度保持在20微米，裸露的開關電源之PCB表面上保持30微米。在將環(huán)氧樹脂材料涂覆到PCB上之后，將其干燥并暴露于所需的圖像，從而在PCB上形成所需的阻焊圖案。 PCB然后被熱固化，這確保阻焊劑具有堅固且持久的表面光潔度。

開關電源之PCB電路板選材
（1）開關電源之印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過 125 ℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過 125 ℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。
(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結構有助于開關電源之PCB熱設計。

開關電源之PCB電路板保證散熱通道暢通
（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出開關電源之PCB。（2）散熱通孔的設置設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。在電路生產過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。
（3）導熱材料的使用為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱材料，提高熱傳導效率。（4）工藝方法對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。

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