隨著SMT的深入發(fā)展，不僅像開關(guān)電源等元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極為關(guān)心的問題。

手工焊接在日常的開關(guān)電源等貼片加工中是一個重要的環(huán)節(jié)，很多客戶的產(chǎn)品在設(shè)計階段沒有充分考慮到開關(guān)電源貼片元器件和插件元器件的一個加工流程問題，包括回流焊溫度與波峰焊溫度的不同，導致插件料和貼片料對于溫度的敏感程度，或者是物料齊全的時間上，某些異形件也需要用到手工焊接。

1、過大的壓力，對熱傳導沒有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤翹起。2、錯誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會影響熱容量，影響接觸面積。3、過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

4、焊開關(guān)電源之電路板的錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。5、助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移6、不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度。

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯誤的方法。因為焊開關(guān)電源之PCB的烙鐵頭的溫度很高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點質(zhì)量。