我們都知道，在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)過(guò)程中，有好多不良的電路板，那么很多不良就是各個(gè)電子元件的焊接有問(wèn)題，沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)，那你們知道開(kāi)關(guān)電源之PCB的不良術(shù)語(yǔ)有什么嗎？先來(lái)說(shuō)說(shuō)吧，這樣就可以有利于理解了。

有以下關(guān)于開(kāi)關(guān)電源之PCB加工焊接的不良術(shù)語(yǔ)：
短路：不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。
起皮 ：線路銅箔因過(guò)分受熱或外力作用而脫離線路底板。少錫：焊盤(pán)不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。
假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過(guò)分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無(wú)光澤。
元件腳長(zhǎng)：元件腳露出板底的長(zhǎng)度超過(guò)1.5-2.0mm。盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。

常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的焊接不良有哪些呢？
1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：
（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；
（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
2.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良狀況：容易著火結(jié)果分析：
（1）波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；
（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；
（5）工藝問(wèn)題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。
3.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）結(jié)果分析：
（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。
4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）結(jié)果分析：
（1）pcb設(shè)計(jì)不合理（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電
5.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊結(jié)果分析：
（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；（2）部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；（3）pcb布線不合理；
（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；（6）鏈條傾角不合理；
（7）波峰不平。
6.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良現(xiàn)象：焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮，結(jié)果分析：
（1）可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題；（2）所用焊錫不好。
7.不良現(xiàn)象：煙大、味大結(jié)果分析：
（1）助焊劑本身的問(wèn)題：使用普通樹(shù)脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；（2）排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
8.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠結(jié)果分析：
（1）工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；
（2）pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。
9.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿結(jié)果分析：
（1）使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；（2）走板速度太慢，預(yù)熱溫度過(guò)高；
（3）助焊劑涂布不均勻；（4）焊盤(pán)和元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良；
（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤(pán)及組件引腳完全浸潤(rùn)；（6）pcb設(shè)計(jì)不合理，影響了部分元器件的上錫。
10.開(kāi)關(guān)電源之pcb加工的不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡結(jié)果分析：
（1）80%以上的原因是pcb制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；
（2）錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高；（3）焊接次數(shù)過(guò)多；（4）手浸錫操作時(shí)，pcb在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
以上就是開(kāi)關(guān)電源之pcba加工過(guò)程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。