為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成開關(guān)電源之印制電路板的報廢，是生產(chǎn)中特別要注意的要點。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：

開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（1）干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結(jié)力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。若干膜超過有效期使用，這層粘結(jié)劑就會失效，在貼膜后的電鍍過程中夾失保護(hù)作用，形成滲鍍。

開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（2）溫度與濕度對貼膜的影響：不同的干膜都有比較適宜的貼膜溫度。如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?，?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆而不耐電鍍形成起翹剝離，造成滲鍍而報廢。

所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當(dāng)濕度較大時，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。

開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（3）曝光時間過長或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。

開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（4）顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經(jīng)曝光之后，還須經(jīng)過顯影機(jī)顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機(jī)內(nèi)與顯影液發(fā)生反應(yīng)。

開關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（5）曝光時間過長。當(dāng)曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。