導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電路電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)開關(guān)電源之PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時應(yīng)滿足下列要求：
（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；
（二）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；
（三）導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，開關(guān)電源之PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：
（一）防止開關(guān)電源之PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；
（三）表面貼裝以及元件裝配完成后開關(guān)電源之PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；
（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
對于開關(guān)電源之PCB表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對開關(guān)電源之PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述。