還是要繼續(xù)來了解學習開關電源之波峰焊工藝參數的總結剩下的幾個技巧，第十一至十三條技巧，也是以上技巧的最后三條了，希望通篇下來大家能學習對以后有所幫助吧。

一、開關電源之波峰焊傳輸角度調整技巧
波峰焊傳送角度傳送角度指的是軌道的傾角，焊接造成的不良常見于橋連。調節(jié)角度的根本性質是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產 現橋連時可通過調節(jié)角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCB板的浸錫深度等相關因素。在調節(jié)上述幾個因素時若只調節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢必會改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產生（適宜角度在4-7度之間，目前一些公司大致采用5.5度）。

二、開關電源之PCB線路板吃錫深度調整技巧
PCB吃錫深度由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程 現溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應根據不同的PCB板將吃錫深度調節(jié)好，對應原則大致如下：1、單面板為1/3板厚，2、雙面板為1/2板厚，3、多層板為2/3-3/4板厚。

三、開關電源之波峰焊料波峰的調整技巧
波峰焊料波峰的形態(tài)元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的開關電源之PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。

我們調節(jié)不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的開關電源之PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。開關電源的每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。