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開關電源之SMT貼片加工組裝具有什么特點性能

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-04-24 點擊量：919

作為開關電源之SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品，開關電源之SMT貼片加工有下面一些主要特征：

1、高密度：由于開關電源之SMT貼片加工引腳數高達幾百甚至數千條，引腳中心距已可達到0.3mm，因此電路板上的高進度BGA要求細線、細間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm網格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導線。細線、細間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應的開關電源之SMT貼片加工設備精密度高的情況下相應的貼片加工廠都能夠完成。

2、小孔徑：開關電源之SMT中大多數金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為開關電源之SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、熱膨脹系數低：任何材料受熱后都會膨脹，高分子材料通常高于無機材料，當膨脹應力超過材料承受限度時會對材料造成破壞。由于開關電源之SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應力而造成器件破壞的事情經常會發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的CTE應盡可能地低，以適應與器件的匹配性。

4、耐高溫性能好：現(xiàn)今的開關電源之SMT電路板多數需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，而且現(xiàn)今多用無鉛焊接，焊接溫度要求更高，并要求焊接后開關電源之 SMT貼片電路板變形小、不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性， SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度。

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