優(yōu)化內(nèi)容一、布線層數(shù)的優(yōu)化
開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的元器件數(shù)量不相同時(shí)，元器件總的引腳數(shù)是不相同的，也就是單位面積上引腳的密度是不相同的。為此可利用PCB板設(shè)計(jì)軟件的統(tǒng)計(jì)功能，求出PCB板上平均管腳密度參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)，也即確定開(kāi)關(guān)電源之PCB板的層數(shù)。

PCB板布線時(shí)，電源、摸擬小信號(hào)、高頻信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)的元器件優(yōu)先布線;盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)等敏感信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積;開(kāi)關(guān)電源元件產(chǎn)生的干擾較大，布線時(shí)應(yīng)避免靠近對(duì)干擾敏感的元器件。

優(yōu)化內(nèi)容二、線寬的優(yōu)化
線寬即敷銅箔印制導(dǎo)線的寬度，線寬的優(yōu)化要考慮板上元器件的密度與信號(hào)的電流強(qiáng)度這兩個(gè)因素。開(kāi)關(guān)電源之PCB板元器件的密度較高時(shí)，線寬可窄一些;當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，銅箔的厚度與線寬都要加大。實(shí)際使用時(shí)，為確保安全，敷銅箔寬度的載流量，應(yīng)按表中的值50%進(jìn)行選擇。

優(yōu)化內(nèi)容三、導(dǎo)線間距的優(yōu)化
導(dǎo)線間距是PCB板上相鄰印制導(dǎo)線（敷銅線）之間的距離，相鄰導(dǎo)線之間的距離由爬電距離來(lái)決定。為了減少印制導(dǎo)線之間的串?dāng)_，應(yīng)計(jì)算出相鄰印制導(dǎo)線之間的工作電壓差，由工作電壓差再確定出爬電距離，不同工作電壓下的爬電距離。相鄰印制導(dǎo)線之間的距離應(yīng)大于爬電距離。

優(yōu)化內(nèi)容四、線孔的優(yōu)化
開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的線孔主要是指元器件引腳的過(guò)線孔，有焊接孔、盲孔、埋孔之分。焊接孔一般設(shè)置在雙面板的焊盤(pán)上，元器件引腳穿過(guò)孔后再進(jìn)行焊接。