①開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。
此區(qū)域是液相區(qū)，過(guò)慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛釬料在凝固過(guò)程中減少塑性時(shí)間范圍，如Sn-Ag-Cu焊料的熔點(diǎn)范圍在20-216℃之間，塑性時(shí)間范圍短，快速冷卻凝固有利于形成細(xì)微的結(jié)晶顆粒，形成最致密的結(jié)構(gòu)，有利于提高SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度?？s短開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對(duì)熱敏元器件的傷害。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析②從焊料合金的固相線下方附近至100℃。
從焊料合金的固相線至100℃的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，一方面也會(huì)增加IMC的厚度，另一方面對(duì)于一些存在低熔點(diǎn)金屬元素的界面，可能會(huì)由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易造成焊點(diǎn)剝離缺陷。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析③100℃至再流焊爐出口。
主要考慮保護(hù)操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區(qū)長(zhǎng)的設(shè)備，出口溫度低一些。另外，理論界研究認(rèn)為，無(wú)鉛焊點(diǎn)在老化過(guò)程中，IMC的厚度還會(huì)增長(zhǎng)。

總之，冷卻速率對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接質(zhì)量的影響是很大的，由于焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及對(duì)焊點(diǎn)、元件、印制板內(nèi)部的缺陷從外觀檢測(cè)無(wú)法檢測(cè)到。這將影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。因此。有一個(gè)受控制的冷卻過(guò)程非常重要。尤其對(duì)于非晶系無(wú)鉛釬料，更要嚴(yán)格控制冷卻速度。