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談?wù)勯_關(guān)電源之SMT無鉛焊接機(jī)械振動失效的原因分析

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-07-08 點(diǎn)擊量：795

在開關(guān)電源之SMT無鉛焊接機(jī)的有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，SMT無鉛焊接的產(chǎn)品在機(jī)械振動、跌落或電路板被彎曲時(shí)，焊點(diǎn)的失效負(fù)載還不到合金焊點(diǎn)的一半。也就是說，如果焊點(diǎn)振動失效的最大加速度為20g，頻率為30Hz次數(shù)，則另一個(gè)焊點(diǎn)振動失效的最大加速度不到10g，頻率不到15Hz次數(shù):如果焊點(diǎn)的跌落失效高度為1.2m，而焊點(diǎn)的跌落失效高度不到0.6m.

造成無鉛焊點(diǎn)機(jī)械振動失效的主要原因如下:
1、脆弱的金屬間化合物、空洞；2、由于另一個(gè)比這一個(gè)更硬而傳遞了更大的應(yīng)力，容易在焊點(diǎn)和界面產(chǎn)生裂紋；3、因更高的再流焊接溫度而導(dǎo)致的電路板降級等因素，使疲勞失效無法得到徹底的控制。經(jīng)過底部填充的便攜電子產(chǎn)品的抗振動、抗跌落強(qiáng)度提高了，但也帶來了返修困難、甚至無法返修的問題。

因此開關(guān)電源之SMT貼片加工廠就如何避免無鉛焊點(diǎn)機(jī)械振動失效而產(chǎn)生不良產(chǎn)品應(yīng)該做出自己的研究和判斷，如何真正意義上的改善無鉛CSP焊點(diǎn)的脆性做出實(shí)質(zhì)性的措施，把自己對產(chǎn)品的品質(zhì)管控和要求做到最佳的狀態(tài)，開關(guān)電源之PCBA加工廠要堅(jiān)持不懈去做下去的。

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