在開關(guān)電源之印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進(jìn)行的。焊盤是開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中最重要的基本單元。根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，開關(guān)電源之印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

焊盤形狀的選擇與開關(guān)電源之元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。
焊盤尺寸對(duì)開關(guān)電源之SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤尺寸的因素很多，設(shè)計(jì)焊盤尺寸時(shí)應(yīng)該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力。焊盤的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類和質(zhì)量、組裝設(shè)備能力、所采用的工藝種類和能力，以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn)等因素決定。

設(shè)計(jì)的焊盤尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮開關(guān)電源之元器件占地范圍、元器件下的布線和點(diǎn)膠（在波峰焊工藝中）用的虛設(shè)焊盤或布線等工藝要求。

用戶在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。
① 元器件的封裝和熱特性規(guī)范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內(nèi)進(jìn)行限制或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí)。
② 需要對(duì)開關(guān)電源之PCB基板的質(zhì)量、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商有詳細(xì)了解，需要整理和建立自己的基板規(guī)范。
③ 要了解開關(guān)電源等產(chǎn)品制造工藝和設(shè)備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點(diǎn)膠工藝等。了解這方面的情況對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助。