在電子加工廠(chǎng)的實(shí)際貼片加工中使用的預(yù)制焊料一般都是使用焊料合金經(jīng)過(guò)沖壓加工出來(lái)的，像開(kāi)關(guān)電源之貼片元器件一樣進(jìn)行邊帶包裝，從而方便開(kāi)關(guān)電源之SMT自動(dòng)貼片機(jī)在加工生產(chǎn)中進(jìn)行便捷的取放操作。

一般預(yù)制焊料的使用場(chǎng)景就是像一些PGA矩陣之類(lèi)連接器端子較多的情況下，如果增加模板厚度則會(huì)影響到印刷的質(zhì)量，就算增大開(kāi)口尺寸也會(huì)引起焊膏粘連，導(dǎo)致生產(chǎn)加工中出現(xiàn)大量錫珠從而嚴(yán)重影響到加工質(zhì)量。一般這種情況可以采用先印刷或滴涂焊膏后，再在焊膏圖形旁邊（末端）增加焊料預(yù)制片，并且由于預(yù)制片是100％焊料合金，不會(huì)增加助焊劑的量，從而既增加了合金量，又避免焊膏粘連。

在開(kāi)關(guān)電源之smt電子廠(chǎng)的實(shí)加工生產(chǎn)中焊料預(yù)制片的放置方法主要是下面幾種：
1、加工適當(dāng)?shù)奈?，用貼片機(jī)貼裝在通孔元件的焊盤(pán)上。此方法先在通孔焊盤(pán)上印刷焊膏，然后如同貼裝片式元件一樣，用貼片機(jī)拾/放矩形焊料預(yù)制片。
2、通過(guò)模具將墊圈形焊料頂制片預(yù)先套在引腳上。這種方法需要根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑、內(nèi)徑和厚度，加工一個(gè)與連接器引腳（針）相匹配的矩陣模具。