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開關電源之PCB壓合過程中的常見八大問題

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-09-14 點擊量：807

開關電源之PCB壓合過程中經常會出現(xiàn)一些問題，有的是小小的問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢？下面就來和大家說說其中的八個問題及解決辦法。

開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題一、白顯露玻璃布織紋解決方法：
1、降低溫度或壓力；2、降低預壓力；
3、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況，壓力變化和溫升情況后，調整施加高壓的起始時間；
4、調整預壓力溫度和加高壓的起始時間。

開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題二、起泡解決方法：
1、提高預壓力；2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期；
3、應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協(xié)調；
4、縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量；
5、加強清潔處理操作力；6、提高預壓力或更換粘結片；7、檢查加熱器，調整熱壓模溫度。
開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題三、板面有凹坑、樹脂、皺褶解決方法：
1、仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平；
2、注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度。

開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題四、內層圖形移位解決方法：
1、改用高質量內層覆箔板；2、降低預壓力或更換粘結片；3、調整模板。
開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題五、厚度不均勻、內層滑移解決方法：
1、調整到總厚度一致；
2、調整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板；調整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域。
開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題六、層間錯位解決方法：
1、控制粘結片的特性；2、板材預先經過熱處理3、選用尺寸穩(wěn)定性好的內層覆銅箔板和粘結片。
開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題七、板曲、板翹解決方法：
1、力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置；2、保證固化周期；
3、力求下料方向一致；4、在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的；
5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。

開關電源之PCB壓合過程中出現(xiàn)問題八、分層、受熱分層解決方法：
1、層壓前，烘烤內層以去濕；2、改善存放環(huán)境，粘結片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內用完；3、改善操作，避免觸摸粘結面有效區(qū)；4、加強氧化操作后的清洗；監(jiān)測清洗水的PH值；5、縮短氧化時間、調整氧化液濃度或操作溫度，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)。

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