開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析一、虛焊  
1、外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
2、危害：不能正常工作。3、原因分析：1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析二、焊料堆積
1、外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。2、危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
3、原因分析：1）焊料質(zhì)量不好。    2）焊接溫度不夠。3）焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析三、焊料過(guò)多
1、外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。2、危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。
四、焊料過(guò)少
1、外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。2、危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
3、原因分析：1）焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。2）助焊劑不足。3）焊接時(shí)間太短。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析五、松香焊
1、外觀特點(diǎn)   焊縫中夾有松香渣。2、危害   強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
3、原因分析    1）焊機(jī)過(guò)多或已失效。2）焊接時(shí)間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析六、過(guò)熱
1、外觀特點(diǎn)   焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。2、危害   焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低。3、原因分析   烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
七、冷焊
1、外觀特點(diǎn)   表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。2、危害   強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。3、原因分析    焊料未凝固前有抖動(dòng)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析八、浸潤(rùn)不良
1、外觀特點(diǎn)    焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。2、危害  強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
3、原因分析1）焊件清理不干凈。2）助焊劑不足或質(zhì)量差。3）焊件未充分加熱。
九、不對(duì)稱(chēng)
1、外觀特點(diǎn)  焊錫未流滿焊盤(pán)。2、危害   強(qiáng)度不足。
3、原因分析1）焊料流動(dòng)性不好。2）助焊劑不足或質(zhì)量差。3）加熱不足。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析十、松動(dòng)
1、外觀特點(diǎn)  導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。2、危害  導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
3原因分析1）焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。2引線未處理好（浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn)）。

十一、拉尖
1、外觀特點(diǎn)  出現(xiàn)尖端。2、危害  外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
3、原因分析1）助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。2）烙鐵撤離角度不當(dāng)。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析十二、橋接
1、外觀特點(diǎn)  相鄰導(dǎo)線連接。
2、危害  電氣短路。3、原因分析1）焊錫過(guò)多。2）烙鐵撤離角度不當(dāng)。
十三、針孔
1、外觀特點(diǎn)  目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。2、危害  強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
3、原因分析   引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析十四、氣泡
1、外觀特點(diǎn)  引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。2、危害  暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
3、原因分析1）引線與焊盤(pán)孔間隙大。2）引線浸潤(rùn)不良。3）雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板常見(jiàn)缺陷及焊接缺陷分析十五、銅箔翹起
1、外觀特點(diǎn)  銅箔從印制板上剝離。2、危害  印制板已損壞。3、原因分析  焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
十六、剝離
1、外觀特點(diǎn)  焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。2、危害  斷路。3、原因分析  焊盤(pán)上金屬鍍層不良。