開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)能“一次成功”已成為電子行業(yè)最強(qiáng)烈的訴求。開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)會(huì)直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。更為重要的是，PCB設(shè)計(jì)成功與否直接影響著產(chǎn)品的上市時(shí)間。

然而，開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)一板成功率并不是很高。數(shù)據(jù)顯示，由于開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)出現(xiàn)問題導(dǎo)致項(xiàng)目產(chǎn)生額外費(fèi)用或錯(cuò)過發(fā)布日期的占比高達(dá)58%。

接著說一下阻礙開關(guān)電源設(shè)計(jì)進(jìn)化的幾大痛點(diǎn)
隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元，電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。同時(shí)，電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，以適應(yīng)全球一體化市場(chǎng)的要求。在此趨勢(shì)下，產(chǎn)品的開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI（電磁干擾）等。

首先是電源轉(zhuǎn)換效率。轉(zhuǎn)換效率是指電源的輸出功率與實(shí)際消耗的輸入功率之比，在實(shí)際應(yīng)用中，電能不能完全轉(zhuǎn)化，中間會(huì)有一定的能量消耗，所以，無論哪種電路，在電源轉(zhuǎn)換中必然存在效率問題。對(duì)于線性電源，需要考慮LDO的散熱問題；對(duì)于開關(guān)電源，要考慮開關(guān)管的損耗問題。

開關(guān)電源之PCB電源設(shè)計(jì)進(jìn)化該如何提高成功率？
其次，有能量損耗就必然會(huì)產(chǎn)生熱量，這就涉及到散熱的問題。除此之外，隨著負(fù)載變重，促使電源芯片的功耗加大，所以，在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中熱分布是個(gè)不得不考慮的問題。
開關(guān)電源在不斷的開和關(guān)就會(huì)產(chǎn)生開關(guān)噪聲，如果在設(shè)計(jì)過程中沒有考慮回路電感問題，過大的回流路徑會(huì)產(chǎn)生EMI問題。
提高開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)成功率的方法。經(jīng)驗(yàn)表明，在設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)并規(guī)避，成功率將會(huì)大幅度提高。