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敘開(kāi)關(guān)電源之PCBA故障特征及PCB失效分析步驟

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-14 點(diǎn)擊量：824

開(kāi)關(guān)電源之PCBA故障特征有：1.機(jī)械損傷
由于受到彎曲，扭曲等應(yīng)力作用，可能會(huì)使元件損壞。對(duì)于SMD組件，可能使一些元件焊點(diǎn)處開(kāi)裂或者元件損壞，在有通孔的開(kāi)關(guān)電源之PCB上，元件的封裝可能被破裂，或引腳從元件主體上脫落。

2.熱損傷：施加到線路板上的電壓過(guò)高造成過(guò)大的電流，對(duì)于較小的線路或元件，它們的功耗消耗能力，導(dǎo)致過(guò)電損傷；設(shè)備外部熱源導(dǎo)致的損傷；開(kāi)關(guān)電源之元件故障引起熱損壞。

3.污染
開(kāi)關(guān)電源之PCB板上助焊劑沒(méi)有清洗干凈；處理時(shí)留下指紋，塵土或清洗液；來(lái)自裝配時(shí)的金屬碎片或焊料搭橋；在貯存，設(shè)備安裝或運(yùn)行期間遭遇被污染的大氣；環(huán)境中的濕氣或鹽分。環(huán)境中的污染物能夠?qū)е裸~線路的侵蝕，使絕緣性下降。
4.熱膨脹失配
當(dāng)把具有不同的熱膨脹系數(shù)材料物理連接在一起時(shí)，它們的尺寸隨著溫度而變化，尤其是溫度巨變時(shí)，會(huì)引起機(jī)械故障。

5.開(kāi)關(guān)電源之PCB上的組件互聯(lián)故障
互聯(lián)故障多發(fā)生在焊點(diǎn)上，多層板間的分界面上以及焊盤連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導(dǎo)致連接失效。焊料中的污染物也能造成焊點(diǎn)不牢固，可引起焊點(diǎn)裂縫。

開(kāi)關(guān)電源之PCB失效分析步驟
1.目檢：基片上的裂縫表明存在彎曲等應(yīng)力，過(guò)熱或變色的線路是過(guò)流的一種標(biāo)志。破裂的焊點(diǎn)暗示可焊性的問(wèn)題或焊料的污染，若干焊點(diǎn)具有灰暗的表面或過(guò)多，過(guò)少的焊料，這些特征是存在焊接技術(shù)差，污染物或過(guò)熱的標(biāo)志，任何脫色都可能意味著過(guò)熱。開(kāi)關(guān)電源使用的焊料再流產(chǎn)生氣孔意味著高溫。2.X射線：檢查任何斷開(kāi)/短接或線路的損壞，未完全填充的通孔，位置未對(duì)準(zhǔn)的線路或元件焊盤。
3.電測(cè)量
用于確認(rèn)開(kāi)關(guān)電源之PCB開(kāi)裂和斷裂的焊點(diǎn)，由污染物引起的漏電，可以加電壓測(cè)電流，但要限制電壓在合理范圍。在測(cè)試過(guò)程中施加一些應(yīng)力可能發(fā)現(xiàn)一些間歇性異常。4.斷面分析：對(duì)于焊點(diǎn)和多層板內(nèi)部的缺陷，可以用制備金相樣品的方法來(lái)檢查。

5.SEM和EDX
基片表面上的污染物可以應(yīng)用SEM來(lái)鑒別，污染物可能出現(xiàn)在板的表面或共形涂層的下面，有時(shí)必須先除去共形涂層而不要影響污染物，氯，氟，硫，和溴是關(guān)心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。

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