首先來說說什么是Tg，指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的開關(guān)電源之PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。

高Tg開關(guān)電源之PCB的性能
為了實(shí)現(xiàn)高功能，高多層開發(fā)，開關(guān)電源之PCB基板材料需要更高的耐熱性作為先決條件。而且，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，在薄化，小孔徑，精細(xì)布線的情況下，基板與基板的高耐熱性越來越密不可分。因此，一般的FR-4和高FR4-Tg的區(qū)別在于，機(jī)械強(qiáng)度，附著力，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，熱態(tài)（尤其是吸水后）在熱狀態(tài)下的熱分解是不同條件（例如熱膨脹）的差異，很明顯，高Tg開關(guān)電源之PCB比普通開關(guān)電源之PCB基板材料要好。因此，近年來對(duì)高TgPCB的需求很大，但價(jià)格卻比普通PCB高。

高Tg開關(guān)電源之PCB的優(yōu)勢(shì)
更高的穩(wěn)定性：如果增加PCB基板的Tg，它將自動(dòng)提高耐熱性，耐化學(xué)性，耐濕性以及器件的穩(wěn)定性。承受高功率密度設(shè)計(jì)：如果器件具有高功率密度和相當(dāng)高的發(fā)熱量，那么高Tg開關(guān)電源之PCB將是熱量管理的良好解決方案。當(dāng)減少普通板的熱量產(chǎn)生時(shí)，可以使用更大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計(jì)和功率要求，而且還可以使用高Tg的PCB。