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開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的防止措施

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-11-25 點(diǎn)擊量：1035

1.對開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施：
（1）提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽；
（2）提高預(yù)熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；
（3）合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度；
（4）略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉；（5）及時清理釬料中的污染物。對于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。

2.開關(guān)電源也有部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)，但在溫度，濕度的振動等環(huán)境條件作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)步惡化，終甚使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這過程有時可長達(dá)一﹑二年。開關(guān)電源之虛焊是電路可靠性的大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

3.對波峰焊接后開關(guān)電源之線路板上網(wǎng)狀錫渣的防止措施有以下三小點(diǎn)：
（1）調(diào)整工藝參數(shù)，保證焊接過程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過度氧化；
（2）選用合適的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；（3）氮?dú)馇闆r下會減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。

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