在開關電源之回流焊接中對無鉛錫膏有什么基本要求
1、重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
3、時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和開關電源之PCB造成傷害。
4、無鉛錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據(jù)無鉛錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

對于開關電源之錫膏質量問題的因素1、粘度
粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大小：合金粉末顆粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。

對于開關電源之錫膏質量問題的因素2、錫粉成份、助劑組成
錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。


對于開關電源之錫膏質量問題的因素3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫膜性。
不定形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，由于不定形顆粒的尺寸大，印刷性較差，只適用于組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網印刷。

對于開關電源之錫膏質量問題的因素4、觸變指數(shù)和塌落度
工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，錫膏的粘度隨時間變化小，錫膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定，同時錫膏從被涂敷到開關電源之PCB上后到貼裝元器件之前和再流焊不失效。