接著上文繼續(xù)來(lái)敘述開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展4、下一代電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
微孔等離子蝕刻技術(shù)在多層板，尤其是在蜂窩電話和家用電器中的應(yīng)用大大改變了對(duì)布局布線工具的要求。采用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔不會(huì)導(dǎo)致底板本身或制造成本的增加，因?yàn)閷?duì)等離子蝕刻法而言，制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉。這就要求開(kāi)關(guān)電源之PCB布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件，能適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。

開(kāi)關(guān)電源之元件密度的不斷增加也對(duì)布局設(shè)計(jì)產(chǎn)生了某些影響。布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元件拾放機(jī)來(lái)拾放表面安裝元件，而不會(huì)對(duì)板上已有元件產(chǎn)生影響。但是元件順序放置會(huì)產(chǎn)生這樣一個(gè)問(wèn)題，即每當(dāng)放置一個(gè)新元件后，板上每個(gè)元件的最佳位置都會(huì)發(fā)生改變。

這就是開(kāi)關(guān)電源之PCB布局設(shè)計(jì)過(guò)程自動(dòng)化程度低而人工干預(yù)程度高的原因。盡管目前的布局工具對(duì)依次布局的元件數(shù)沒(méi)什么限制，但是某些工程師認(rèn)為布局工具用于依次布局時(shí)實(shí)際上是受到限制的。

開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展5、三維布局
3D工具針對(duì)目前應(yīng)用日益廣泛的異形和定形板進(jìn)行布局布線。最新工具采用三維底板模型來(lái)進(jìn)行元件的空間布局，隨后再進(jìn)行二維布線。將來(lái)，諸如在兩個(gè)不同層上采用陰影差分對(duì)的設(shè)計(jì)方法將會(huì)變得日益重要，開(kāi)關(guān)電源之PCB布線工具也必須能處理這種設(shè)計(jì)，而且信號(hào)速率也將會(huì)繼續(xù)提高。