開關電源之PCB Layout的基準點八、鋪銅重點
1、銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上（1.0mm為佳）；2、銅箔間的距離需0.5mm以上；
3、銅箔最細處寬度不可小于0.4mm；4、鋪銅時以包滿并超過整個焊點為佳，并預留防焊處；
5、流經(jīng)大電流的銅箔路徑要短且粗，若無法寬粗則需露銅，讓過細之銅箔能沾錫，目的是增加電流量。

6、鋪銅在轉角時需以45度或圓弧角方式進行，避免使用直角或銳角，以防止噪聲；7、防焊點要比實際焊盤大約0.1mm；8、輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之間的銅鋪近；9、如要增加感抗，則把線路拉長；10、突波可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鉅齒狀即可。

11、無鉛制程的開關電源之PCB LAYOUT應考量，適當加大PAD點的間距。12、若焊盤間太近容易造成過錫爐時短路，可在焊盤間加上防焊線；13、設計時要考慮元件排布來確定PCB的錫爐流向，針對后過錫爐的SOP IC腳位需作拖錫處理，克服陰影效應，使其上錫良好；14、元件排布針對立式元件需考慮與板邊空間保持≥1.0mm的間距(以防超出板邊)。

15、對開關電源之大元件腳位：如變壓器、插座等焊點設計成拖錫狀，形成汨滴焊點，考慮其上錫強度。16、布線除考慮電流流向外，還需按設計要求考慮產(chǎn)品的最大功率與最大電流來決定走線的寬度，以免不必要的裸銅，造成成本浪費。17、開關電源之PCB設計完成后，除檢查電氣連接外，需重點注意元件實際封裝、腳位及孔徑大??；18、設計第二次改板過程，需對整體布局按實際裝配自行評估做到優(yōu)化調(diào)整；

開關電源之PCB Layout的基準點九、文字面，商標，版次
1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、開關電源之PCB上要清楚標明：板號、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標識；開關電源之PCB板五項安規(guī)標識（UL認證標志、生產(chǎn)廠家、廠家型號、UL認證文件號、阻燃等級）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性；防爆特性標示范例為：T2.5A/L250V or F3.15A/H250V
4、接地保護端子旁邊應有 or 標識；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm。