開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)是往輕薄小方向發(fā)展。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板，經(jīng)過(guò)諸多工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的同時(shí)具有FPC特性與PCB特性的線路板。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)需要的柔性板的材料
在考慮一個(gè)軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝時(shí)，做好充分的準(zhǔn)備是非常重要的。但這需要一定專(zhuān)業(yè)知識(shí)以及對(duì)所需物料特性的了解，軟硬結(jié)合板所選用的材料直接影響后續(xù)生產(chǎn)工藝及其性能。

對(duì)于硬板的材料大家都比較熟悉，經(jīng)常會(huì)用到FR4類(lèi)型的材料。但用于軟硬結(jié)合的硬板材料也需要考慮到諸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐熱性，以保證受熱后剛撓結(jié)合部分伸縮度一致而不變形。一般廠商采用樹(shù)脂系列的剛性板材料。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)需要的柔性板的材料覆蓋膜
主要作用是對(duì)電路起保護(hù)作用，防止電路受潮，污染以及防焊。覆蓋膜厚度From1/2mil to 5 mils（12.7 to 127um）。導(dǎo)電層分壓延銅，電解銅和銀濺射/噴鍍這幾種方式。其中電解銅晶體結(jié)構(gòu)粗糙，不利于精細(xì)線路良率。壓延銅晶體結(jié)構(gòu)平滑，但與基膜粘結(jié)力差?？蓮耐庥^上區(qū)分點(diǎn)解和壓延銅箔。電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色。

輔助材料和加強(qiáng)板。軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉骷蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。補(bǔ)強(qiáng)膠片可用FR4，樹(shù)脂板，感壓膠，鋼片鋁片補(bǔ)強(qiáng)等。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)材料剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)形式
剛?cè)峤Y(jié)合板是在柔性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上的剛性層，是的剛性層上的電路與柔性層上的電路通過(guò)金屬化相互連通。每塊剛?cè)峤Y(jié)合板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)柔性區(qū)。

另外，開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)材料一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合，幾塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合，采用鉆孔，鍍覆孔，層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，使得設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地發(fā)揮剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)與靈活性。這種情況比較復(fù)雜，導(dǎo)線層多于兩層。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合板生產(chǎn)流程
大家都知道軟硬結(jié)合板是FPC與開(kāi)關(guān)電源之PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB加工設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與開(kāi)關(guān)電源之PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終制程軟硬結(jié)合板。