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造成開關電源之PCB單層板和雙層板電磁兼容問題的原因

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-12-12 點擊量：1142

開關電源之PCB 線路板疊層設計要注意哪些問題呢？做疊層設計時，一定要遵從兩個規(guī)矩：1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層；2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容。

單面開關電源之PCB 板和雙面開關電源之PCB 板的疊層對于兩層板來說，控制 EMI 輻射主要從布線和布局來考慮。單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出，造成這種現(xiàn)象的主要原因就是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積；關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。

開關電源之PCB單、雙層板通常使用在低于 10KHz 的低頻模擬設計中：
1）在同一層的電源以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；
2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。
3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，線盡量寬些。

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