開關(guān)電源的這幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程，說目前沒有最完美的表面處理，所以才會有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點。
一、開關(guān)電源之電路板表面處理技術(shù)-裸銅板：純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。所以就需要在電路板加工中進行表面處理。優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

二、開關(guān)電源之電路板表面處理技術(shù)-OSP工藝板：OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點：1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完

三、開關(guān)電源之電路板表面處理技術(shù)-熱風(fēng)整平：熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在開關(guān)電源之PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
優(yōu)點：成本低缺點：1.HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求。2.不環(huán)保，鉛對環(huán)境有害

四、開關(guān)電源之電路板表面處理技術(shù)-鍍金板：鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初，若是使用了相同時間的銅、鋁、鐵，現(xiàn)在已經(jīng)銹成一堆廢品。鍍金層大量應(yīng)用在開關(guān)電源之電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。