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開關(guān)電源之印刷電路板上焊劑殘留物會造成的危害性
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2019-10-14 點擊量:1326
開關(guān)電源之印制電路板是要過焊爐的,在過去了焊爐后難免會有殘留物,焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài),一般再流焊接完成后,焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài),但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉,就會形成粘稠狀的松香膜,我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環(huán)境下存放時間比較長,有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài),這些殘留物吸潮后,活化劑中的游離離子(H+)釋放出來并在偏壓作用下遷移,從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
開關(guān)電源之電路板焊點在敞開環(huán)境下,再流焊接時,焊膏中的溶劑、部分活化劑等會完全揮發(fā)掉,形成“干”,的松香膜,它將未反應(yīng)完全或未分解、未揮發(fā)的活化劑“固”住,起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是,隨著開關(guān)電源之元器件封裝的底部面陣化,焊膏再流時排氣通道越來越不暢通,有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充揮發(fā),形成“濕”的焊劑殘留物,使得殘留物中的離子態(tài)物質(zhì)能夠自由移動。如果存在于有壓差的兩個引出端,將發(fā)生漏電甚至電遷移現(xiàn)象,其絕緣電阻將小于106Ω。
通常情況下,對于QFN,不需要做特別的設(shè)計考慮,由于其尺寸比較小,一般不會形成“濕”焊劑殘留物現(xiàn)象;對于LGA,可以采用焊盤周導(dǎo)通孔不塞孔或焊盤不阻焊的設(shè)計。原則上,如果不是因為尺寸的限制,盡可能不選用LGA封裝。開發(fā)LGA封裝,主要是IC廠家出于對降成本的考慮,對焊接而言沒有任何好處,不僅焊接良率不高,焊點的可靠性也不高。
( 1)開關(guān)電源之印制電路板印刷時的焊膏結(jié)塊現(xiàn)象,主要見于密封印刷頭的印刷過程,是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦,焊粉表面的氧化物容易被去掉,焊膏越來越干所造成的。對于焊膏,希望印刷操作周期內(nèi)能夠保持性能穩(wěn)定,焊劑與焊粉不發(fā)生反應(yīng)。(2)開關(guān)電源之電路板之焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點比較低所引起的。
(3)開關(guān)電源之印制電路板焊接,可以采用無鹵焊膏(活性比較低,濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求),但焊接的缺陷比較高;選用含鹵的焊膏,活性比較強,焊接良率比較高,但可能漏電。
( 4)開關(guān)電源之印制電路板水溶性焊膏/焊劑。設(shè)計水溶性焊膏,就是為了有機溶劑,而能夠采用去離子水進行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設(shè)計的,增加了活化劑,因此使用后必須進行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設(shè)計,因為沒有意義,同時有危害。能夠用水進行清洗,就一定吸潮,吸潮就會降低絕緣電阻。
( 5 )開關(guān)電源之電路板免洗焊膏的三防涂覆。一些產(chǎn)品要求高的可靠性,需要進行三防涂覆。問題是,目前絕大多數(shù)產(chǎn)品使用了免洗焊膏,研究表明可以直接在免洗單板上進行三防涂覆,但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測試。
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