如今電路板設計和元器件封裝不斷縮小，OEM也要求更高速的系統(tǒng)，電磁兼容性（EMC）及電磁干擾（EMI）問題令開關電源之PCB布局和設計工程師十分頭痛。為避免在開關電源之PCB設計中出現(xiàn)電磁問題，PCB專家給出了7點建議。

技巧1：將PCB接地
降低EMI的一個重要途徑是設計PCB接地層。第一步是使開關電源之PCB電路板總面積內的接地面積盡可能大，這樣可以減少發(fā)射、串擾和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。

一個特別復雜的PCB設計有幾個穩(wěn)定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應的接地層。但是，如果接地層太多會增加開關電源之PCB的制造成本，使價格過高。折衷的辦法是在三到五個不同的位置分別使用接地層，每一個接地層可包含多個接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時也降低了EMI和EMC。如果想使EMC最小，低阻抗接地系統(tǒng)十分重要。在多層PCB中，最好有一個可靠的接地層，而不是一個銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層，因為它具有低阻抗，可提供電流通路，是最佳的反向信號源。

為解決多層PCB中的EMC問題，最好有一個可靠的接地層，而不是銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層。信號返回地面的時長也非常重要。信號往返于信號源的時間必須相當，否則會產(chǎn)生類似天線的現(xiàn)象，使輻射的能量成為EMI的一部分。 同樣，向/從信號源傳輸電流的走線應盡可能短，如果源路徑和返回路徑的長度不相等，則會產(chǎn)生接地反彈，這也會產(chǎn)生EMI。

技巧2：區(qū)分開關電源之EMI
由于EMI不同，一個很好的開關電源之EMC設計規(guī)則是將模擬電路和數(shù)字電路分開。模擬電路的安培數(shù)較高或者說電流較大，應遠離高速走線或開關信號。如果可能的話，應使用接地信號保護它們。在多層PCB上，模擬走線的布線應在一個接地層上，而開關走線或高速走線應在另一個接地層。因此，不同特性的信號就分開了。

有時可以用一個低通濾波器來消除與周圍走線耦合的高頻噪聲。開關電源之濾波器可以抑制噪聲，返回穩(wěn)定的電流。將模擬信號和數(shù)字信號的接地層分開很重要。由于模擬電路和數(shù)字電路有各自獨特的特性，將它們分開至關重要。數(shù)字信號應該有數(shù)字接地，模擬信號應該終止于于模擬接地。

在數(shù)字電路設計中，有經(jīng)驗的開關電源之PCB布局和設計工程師會特別注意高速信號和時鐘。在高速情況下，信號和時鐘應盡可能短并鄰近接地層，因為如前所述，接地層可使串擾、噪聲和輻射保持在可控制的范圍。

技巧3：開關電源之PCB串擾和走線是重點