當(dāng)負(fù)載電流因各種因素而產(chǎn)生變化時(shí)，工業(yè)大功率電源 所以主要就是要解決電源問(wèn)題。由于目前LED電源還缺乏強(qiáng)制性的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，市面上的電源各自為政，單路、多路、尺寸不一，難以替換。隨著市面上超大功率LED路燈、LED隧道燈的出現(xiàn)，LED驅(qū)動(dòng)電源故障頻頻，加之LED路燈驅(qū)動(dòng)電源多采用內(nèi)置式設(shè)計(jì)，往往造...

答：開(kāi)關(guān)電源之PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆(兼保護(hù))層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護(hù)層。一、按用途分類(lèi)： 1.焊接用：因銅的表面必須有涂覆層保護(hù)，不然在空氣中很容易氧化。 2.接插件用：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au 3.線(xiàn)焊用： 工藝 熱風(fēng)整平：從熔融Sn/Pb焊料中出來(lái)

1.開(kāi)關(guān)電源之pcb必須在板長(zhǎng)邊對(duì)角線(xiàn)上有一對(duì)應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線(xiàn)上有一對(duì)對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時(shí)，則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。 2.開(kāi)關(guān)電源之pcb邊需留5mm工藝邊，同時(shí)應(yīng)保證集成電路引腳中心距

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCB布線(xiàn)是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。因此開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場(chǎng)效應(yīng)。下面就提供可以?xún)?yōu)化ESD防護(hù)的開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。 優(yōu)化ESD防護(hù)的開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則1、電

因此故障層出不窮。相比之下中小功率電源因發(fā)展較早，技術(shù)方案要成熟的多。 4、散熱和防護(hù)是電源故障的主要外部因素。 不僅電源本身會(huì)發(fā)熱，燈具也會(huì)發(fā)熱，工控設(shè)備電源 1、主電路 沖擊電流限幅：限制接通電源瞬間輸入側(cè)的沖擊電流。 輸入濾波器：其作用是過(guò)濾電網(wǎng)存在的雜波及阻礙本機(jī)產(chǎn)生的雜波反饋回電網(wǎng)。...

答：開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)需要輸出的層主要有（1）.布線(xiàn)層包括頂層/底層/中間布線(xiàn)層；（2）.絲印層包括頂層絲印/底層絲??；（3）.阻焊層包括頂層阻焊和底層阻焊；（4）.電源層包括VCC 層和GND 層；（5）.另外還要生成鉆孔文件NCDrill。

制作開(kāi)關(guān)電源之PCB一、打印PCB文件 在開(kāi)關(guān)電源之PCB文件界面選擇。打開(kāi)界面后選擇選項(xiàng)卡并在對(duì)應(yīng)的Plot打鉤。若是選擇制作頂層的電路，我們應(yīng)該連同后面的Mirror一同打鉤。點(diǎn)擊確定后生成對(duì)應(yīng)層的文件。 制作開(kāi)關(guān)電源之PCB二、轉(zhuǎn)印 將覆銅板用砂紙打磨干凈。將轉(zhuǎn)印紙反扣在銅板上用不干膠固