你見過開關(guān)電源，那作為承托各種元器件的PCB你了解嗎？PCB板上要用到一種東西，覆蓋上銅箔，那這覆上銅箔是有什么用途和特點(diǎn)呢？下面就讓我們來了解一下吧。
覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對開關(guān)電源之印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，開關(guān)電源之印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板是開關(guān)電源等電子產(chǎn)品的印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為開關(guān)電源之印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，開關(guān)電源之印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

FR-1和XPC覆銅板大都采用漂白浸漬木漿紙為增強(qiáng)材料，以改性酚醛樹脂為樹脂黏合劑。在制造中，所用的電解銅箔標(biāo)稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規(guī)格，厚度為1.66mm，板面為1020mmx1220mm（最常用產(chǎn)品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，質(zhì)量一般為3.00～3.10kg；一張?jiān)撁娣e大小的XPC板，質(zhì)量一般為2.85～2.95kg。板的常用厚度規(guī)格為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

開關(guān)電源之PCB板上紙基覆銅板的特點(diǎn)如下。
（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機(jī)械性能不如環(huán)氧板。
（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被廣泛使用。
（5）一般只適當(dāng)制作單面板；在焊接過程中應(yīng)注意溫度調(diào)節(jié)，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB起泡現(xiàn)象。