開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工不是一個(gè)單項(xiàng)得工作。它需要整個(gè)各部門(mén)的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，其中的部門(mén)組織交錯(cuò)，也是最容易出錯(cuò)的。具體從開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片元器件齊套來(lái)深入分析： 開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片元件的管理流程1、增加替代料計(jì)算邏輯，ERP系統(tǒng)根據(jù)替代料優(yōu)先級(jí)，實(shí)現(xiàn)庫(kù)存最優(yōu)化需求計(jì)算。 開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片元件的

開(kāi)關(guān)電源之PCB的通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔?！爸С值摹敝缚妆谏系碾婂儭７请婂兊幕虿恢С值目滓苍S有或者沒(méi)有焊盤(pán)。這是制造上的術(shù)語(yǔ)，但是對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類(lèi)。 1、被焊接的：（1）被電鍍的通孔（2）不被電鍍的通孔2、不被焊接的：（1）被

開(kāi)關(guān)電源之PCB電鍍線(xiàn)注意事項(xiàng)有1、電鍍線(xiàn)注意事項(xiàng)及安全生產(chǎn)，緊急情況處理： （1）輔助陽(yáng)極的銅條須與生產(chǎn)板長(zhǎng)度一致，寬約5㎝，緊靠板排列。（2）輔助銅條已發(fā)粗，不允許再使用。3）全板及圖形鍍后板需在24小時(shí)內(nèi)制作下工序。 （4）圖形鍍上板戴細(xì)紗手套，下板戴棕膠手套，全板上板戴橡膠手套，下板戴干燥的

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCB鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。 開(kāi)關(guān)電源之PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷1、銅箔的缺陷包括分層（銅箔與基板分離）、釘頭（內(nèi)層毛刺）、鉆污（熱和機(jī)械的粘附層）、毛

首先來(lái)說(shuō)說(shuō)什么是Tg，指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話(huà)說(shuō)，普通的開(kāi)關(guān)電源之PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。 高Tg開(kāi)關(guān)電源之PCB的性能 為了實(shí)現(xiàn)高功能，高多層開(kāi)發(fā)，開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材料

在開(kāi)關(guān)電源之SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的，那就是烤板。電子加工廠中一些存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工要求的線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)合理的烤板加工程序之后可以去除掉多余水分，從而有利于加工的品質(zhì)，使SMT貼片元器件和焊盤(pán)更好的結(jié)合在一起。下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下烤

開(kāi)關(guān)電源之PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來(lái)因?yàn)閷?duì)于線(xiàn)路的解析度要求提高，而印刷制程又無(wú)法滿(mǎn)足，故改以具有較高線(xiàn)路解析度的黃光微影制程取代。近年不斷強(qiáng)調(diào)的綠色環(huán)保制程也是另一個(gè)拉升印刷術(shù)廣為討論的原因，因?yàn)橛∷⑿g(shù)的使用可以減少電路制作過(guò)程中材料的浪費(fèi)，同時(shí)可以減縮制程的步驟達(dá)