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你知道開關電源使用的元器件為啥要封裝嗎？

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-11-10 點擊量：910

開關電源之元器件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的開關電源之PCB設計和制造，所以封裝技術至關重要。

衡量開關電源之元器件一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊?，封裝越薄越好。

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：結構方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。

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