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了解什么是開(kāi)關(guān)電源之通孔回流焊工藝，在電子組裝中有什么作用

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-12 點(diǎn)擊量：915

在開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異型元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為開(kāi)關(guān)電源PCB混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。

開(kāi)關(guān)電源之PCB通孔回流焊工藝為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。通孔回流焊克服了波峰焊接的許多不足，簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長(zhǎng)度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制，焊膏量的計(jì)算和控制十分復(fù)雜，使得很難滿足通孔100%以上的透錫率，因此，對(duì)于高可靠性電路板，需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件。

選擇性波峰焊接都是為解決開(kāi)關(guān)電源之PCB上通孔插裝元器件焊接的工藝技術(shù)，比較而言，我們更愿意使用選擇性波峰焊接，尤其對(duì)于引線鍍金的電連接器，選擇性波峰焊接有著THR無(wú)法比擬的優(yōu)越性。

開(kāi)關(guān)電源之PCB通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件的插件焊點(diǎn)的焊接，這時(shí)傳統(tǒng)的波峰焊接已無(wú)能為力，另外通孔回流焊能極大地提高焊接質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。

通孔回流焊的出現(xiàn)，對(duì)于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度（可在焊接面分布高密度貼片元件）、提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程，都大有幫助?？梢灶A(yù)見(jiàn)，通孔回流焊工藝將在未來(lái)的電子組裝中發(fā)揮日益重要的作用。

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