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2019-12-26開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)孔對(duì)散熱的影響
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，開(kāi)關(guān)電源之PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。 先來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)孔對(duì)散熱的條件： 4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸
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2019-12-26開(kāi)關(guān)電源之PCB板為甚要用鍍金的
開(kāi)關(guān)電源之PCB板為甚要用鍍金的 隨著開(kāi)關(guān)電源之IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給開(kāi)關(guān)電源之PCB之SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題： 對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)
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2019-12-26廣州防雨電源價(jià)格
3、放棄大功率、超大功率，選擇較高穩(wěn)定性的中小功率電源。 因?yàn)楣β试酱?，發(fā)熱量越大，防雨電源 AC/DC變換器輸入為50/60Hz的交流電，因必須經(jīng)整流、濾波，因此體積相對(duì)較大的濾波電容器是必不可少的，同時(shí)因遇到安全標(biāo)準(zhǔn)（如UL、CCEE 等）及EMC指令的限制（如IEC、FCC、CSA），交...
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2019-12-25開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板塞孔工藝的要求
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電路電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)開(kāi)關(guān)電源之PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞； （二）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫
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2019-12-25怎么辦開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板過(guò)孔堵上？
熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將開(kāi)關(guān)電源之印制電路板等表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是開(kāi)關(guān)電源之印制電路板表面處理的方式之一。 一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝 此工藝流程為：像開(kāi)關(guān)電源PCB板等板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片
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2019-12-25在開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中銅箔有幾種應(yīng)用
在開(kāi)關(guān)電源的生產(chǎn)中特別是在工程師在研究解決開(kāi)關(guān)電源之PCB板的一個(gè)問(wèn)題時(shí)，會(huì)使用銅箔，類型有兩種:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。下面就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)吧。 開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中銅箔之壓延退火銅箔 壓延退火銅箔的制造，首先要加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指定厚
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2019-12-25區(qū)別開(kāi)關(guān)電源之PCB中via與pad
開(kāi)關(guān)電源之PCB中via，via稱為過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作開(kāi)關(guān)電源之PCB焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個(gè)頭，另一個(gè)頭沒(méi)有穿透板子）。 2）埋孔是內(nèi)層線路和內(nèi)層線路的連接（多層板中才
